hidz īpaši plāns pjezo smd skaņas signāls HYG1109A
Elektriskās īpašības
| Darba spriegums | Max25Vp-p |
| Pašreizējais patēriņš | Max 3,5 mA pie 5 Vp-p/Kvadrātviļņu/4,1 KHz |
| Skaņas spiediena līmenis | Minimālais 65 dB pie 10 cm/ 5 Vp-p/kvadrātvilnis/4,1 KHz |
| Elektrostatiskā jauda | 12000±30%pF pie 1 KHz/1V |
| Darba temperatūra (℃) | -20 ~ +70 |
| Uzglabāšanas temperatūra (℃) | -30 ~ +80 |
| Izmērs | L11,0 × P9,0 × A1,7 mm |
PS: Vp-p＝1/2duty, kvadrātveida vilnis
Izmēri un materiāls
Izmantojot plašās akustiskās un mehāniskās konstrukcijas tehnoloģijas un augstas veiktspējas keramiku, SMD pjezoelektriskie skaņas signāli ir piemēroti elektronisko iekārtu plānajam un augsta blīvuma dizainam.
Iespējas
1. Mazs, plāns un viegls
2. Augsts skaņas spiediena līmenis un skaidra skaņa
3. Atkārtoti uzvelkami
4. Lentes un spoles piegāde
Lietojumprogrammas
1. Dažādas biroja iekārtas, piemēram, PPC printeri un tastatūras
2. Sadzīves tehnika, piemēram, mikroviļņu krāsns, rīsu plītis utt.
3. Dažādu audio iekārtu apstiprinājuma skaņa
Piezīme (lodēšana un montāža)
1. Montāža
Uzstādot tapu spaiļu tipa izstrādājumu uz iespiedshēmas plates, lūdzu, ievietojiet tapas spaili gar plates caurumu.Ja izstrādājums tiek nospiests tā, lai spaile neatrastos caurumā, tapas spaile tiktu iespiesta izstrādājuma iekšpusē un skaņas var kļūt nestabilas.
2. Divpusēja dēlis ar caurumu
Lūdzu, izvairieties no abpusējas caurumu plāksnes izmantošanas.Ja izkusušais lodmetāls pieskaras tapas spailes pamatnei, daļa plastmasas korpusa izkusīs un skaņas var kļūt nestabilas.
3. Lodēšanas nosacījumi
(1) Plūsmas lodēšanas nosacījumi tapas spaiļu tipam
· Temperatūra: 260°C±5°C robežās
· Laiks: 10±1 sek.
· Lodēšanas daļa ir svina spailes, izņemot 1,5 mm no izstrādājuma korpusa.
(2) Lūdzu, neuzglabājiet izstrādājumus tieši uz grīdas bez nekā zem tiem, lai izvairītos no mitrām un/vai putekļainām vietām.
(3) Lūdzu, neuzglabājiet izstrādājumu vietās, piemēram, mitrā, apsildāmā vietā vai jebkurā vietā, kas ir pakļauta tiešiem saules stariem vai pārmērīgai vibrācijai.
(4) Lūdzu, izmantojiet produktus tūlīt pēc iepakojuma atvēršanas, jo to īpašības var pasliktināties kvalitātē un/vai pasliktināties lodējamība, ja tiek uzglabāta sliktos apstākļos.
(5) Lūdzu, konsultējieties ar mūsu tirdzniecības pārstāvi vai inženieri ikreiz, kad produkti tiks lietoti apstākļos, kas nav minēti iepriekš.
4. Darbības vide
Šis produkts ir paredzēts lietošanai parastā vidē (normāla istabas temperatūra, mitrums un atmosfēras spiediens).Neizmantojiet produktus ķīmiskā atmosfērā, piemēram, hlora, skābes vai sulfīda gāzē.Raksturlielumi var pasliktināties ķīmiskā reakcijā ar izstrādājumos izmantoto materiālu.
(2) Lodēšanas stāvoklis ar lodāmuru tapa spaiļu tipam
· Temperatūra: 350±5°C robežās
· Laiks: 3,0±0,5 sek.
· Lodēšanas daļa ir svina spailes, izņemot 1,5 mm no izstrādājuma korpusa
(3) Reflow lodēšanas nosacījums virsmas montāžas veidam
· Temperatūras profils: 1. att
· Reižu skaits: ne vairāk kā 2 reizes
5. Mazgāšana
Lūdzu, izvairieties no mazgāšanas, jo šis produkts nav noslēgta struktūra.
6. Pēc izstrādājuma uzstādīšanas
(1) Ja izstrādājums peld no iespiedshēmas plates, lūdzu, nespiediet to.Nospiežot, tapas spaile tiek iespiesta izstrādājuma iekšpusē, un skaņas var kļūt nestabilas.
(2) Lūdzu, nepielietojiet izstrādājumam spēku (triecienu).Ja tiek pielietots spēks, korpuss var nokrist.
(3) Ja korpuss atdalās, lūdzu, nesalieciet to no jauna.Pat ja šķiet, ka tas ir atgriezies oriģinālā, skaņas var kļūt nestabilas.
(4) Lūdzu, nepūtiet gaisu tieši uz izstrādājumu.Pūtais gaiss caur skaņas emisijas atveri iedarbojas uz pjezoelektrisko diafragmu;var rasties plaisas, un tad skaņas var kļūt nestabilas.Turklāt pastāv iespēja, ka korpuss varētu nokrist.
Paziņojums (apstrāde)
1. Šajā izstrādājumā tiek izmantota pjezoelektriskā keramika.Lūdzu, rīkojieties uzmanīgi, jo, pieliekot pārmērīgu spēku, keramika saplīst.
2. Lūdzu, nepiemērojiet spēku pjezoelektriskajai diafragmai no skaņas emisijas atveres.Pieliekot spēku, rodas plaisas un skaņas var kļūt nestabilas.
3. Lūdzu, nenometiet izstrādājumu un neizdariet tam triecienu vai temperatūras izmaiņas.Ja tā, LSI var tikt iznīcināts radītā lādiņa (pārsprieguma) dēļ.parādīts piemērs braukšanas shēmai, izmantojot Zener diode.
Paziņojums (braukšana)
1. Ja izstrādājumam tiek pieslēgts līdzstrāvas spriegums augsta mitruma vidē, var rasties nogulšņu migrācija.Lūdzu, nelietojiet to augsta mitruma apstākļos un konstruējiet ķēdi tā, lai tā nepielietotu līdzstrāvas spriegumu.
2. Vadot izstrādājumu ar IC, lūdzu, ievietojiet virknē pretestību no 1 līdz 2 kΩ.Mērķis ir aizsargāt IC un iegūt stabilu skaņu.(Lūdzu, skatiet 2.a attēlu).Diodes ievietošana paralēli izstrādājumam rada tādu pašu efektu.(Lūdzu, skatiet 3.b attēlu)
3. Šķidrums vai pārklājuma līdzeklis utt., dažādi šķīdinātāji Produkta iekšpusē var iekļūt šķidrs šķīdinātājs, jo šis produkts nav noslēgta struktūra.Ja šķidrums iekļūst pjezoelektriskās diafragmas iekšpusē un pievienojās tai, tā vibrācija var tikt kavēta.Pievienojot elektriskajam savienojumam, elektriskais savienojums var neizdoties.Lai novērstu skaņas nestabilitāti, lūdzu, neļaujiet šķidrumam iekļūt izstrādājumā.
